近(jìn)日(rì)，公司參與的(de)上(shàng)海(hǎi)市(shì)戰略性新興産業(yè)重大(dà)項目-“±工(gōng)控核心芯片與基礎軟件(jiàn)研發及其在智能(néng)制(zhì)造關鍵設備中的(de)應用(yòng)示範”收到(dào)上(shàng)海≥(hǎi)市(shì)發改委和(hé)上(shàng)海(hǎi)市(shì)财政局滬發改高(gāo)技(jì)（2021）24号文(wén)件(jiàn)：關于華大(dà)半導體♥(tǐ)有(yǒu)限公司等“工(gōng)控核心芯片與基礎軟件(jiàn)研發及其在智能(néng)制(zhì)造關☆鍵設備中的(de)應用(yòng)示範”項目後評估的(de)複函。複函主要(yào)內(nèi)容如(rΩú)下(xià)：該項目由華大(dà)半導體(tǐ)公司牽頭，海(hǎi)得(de)控制(zhì)、新華控制(zhì)、自(zì)動化(huà)儀表、華 太數(shù)控等4家(jiā)公司參與，項目總體(tǐ)完成了(le)科(kē)技(jì)攻關目标，基本完成了(le)産業(yè)化(huà)目标，投資總體(tǐ)完成率為(wèi)95%，原則同•意項目通(tōng)過後評估。至此，該項目正式完成項目驗收。

     該項目瞄準制(zhì)智能(néng)制(zhì)造對(duì)‌工(gōng)控核心設備需求與發展趨勢，采用(yòng)華大(dà)半導體(tǐ)自(zì)主研發的(de)國§(guó)産工(gōng)控核心芯片，研發智能(néng)制(zhì)造關鍵核心的(de)PLC、運動控制(zhì)器$(qì)、DCS系統I/O模塊、RTU遠(yuǎn)程終端控制(zhì)單元、智能(néng)儀表等産品并實現 (xiàn)産業(yè)化(huà)，為(wèi)我國(guó)智能(néng)制(zhì)造關鍵核心設備實現(xiàn)自(zì)主可(kě)控提供了(le) 技(jì)術(shù)與核心産品保證。

     在本項目中，公司承擔了(le)基于國(guó)産工(gō​ng)控核心芯片的(de)智能(néng)運動控制(zhì)器(qì)和(hé)智能(néng)PLC控制(zhì)器(qì)的(de)研制(zhì)與應用(yòγng)工(gōng)作(zuò)。目前已完成了(le)PLC與運動控制(zhì)器(qì)産品的(de)設計(jì)、試驗論證、工‍(gōng)藝設計(jì)、用(yòng)戶試用(yòng)，并實現(xiàn)小(xiǎo)批試制(zhì)與供貨，達到(dào)了(le)預期的(de)目标，為(wèi)公司在智能 (néng)制(zhì)造領域實現(xiàn)自(zì)主可(kě)控的(de)戰略目标奠定了(le)技(jì)術(shù)與産品基礎。

     未來(lái)，公司将會(huì)以此為(wèi)契機(jī)，積極推進本項目研制(zhì∞)産品的(de)市(shì)場(chǎng)推廣與應用(yòng)。根據目前工(gōng)控行(xíng)業(yè)的(de)市(shì)場(chǎng)需求與公司業(yè)務特點，PLC<與運動控制(zhì)器(qì)産品将主要(yào)采用(yòng)以系統集成解決方案帶動PLC與運動控制(zhì)器(qì)産品銷售與應用(yòng)，單獨PLC與運動控制(zhλì)器(qì)産品銷售為(wèi)輔助方式的(de)市(shì)場(chǎng)推廣模式，不(bù)斷提升自(zì)主可(kě)控的(de)智能(néng)制(zhì)造關鍵π設備的(de)銷售規模與市(shì)場(chǎng)競争力。