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半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)應用(yòng)----真空(kōng)鍍膜機(jī)

發布時(shí)間(jiān):2019-03-06

系統概述
真空(kōng)鍍膜機(jī)主要(yào)指一(yī)類需要(yào)在較高(gāo)真空(kōng)度下(xià)進行(xíng)的(de)鍍膜,具體(tǐ)包括很(hěn)多(duō)種類,♥包括真空(kōng)離(lí)子(zǐ)蒸發,磁控濺射,MBE分(fēn)子(zǐ)束外(wài)延,PLD激光(guāng)濺射沉≈積等很(hěn)多(duō)種。主要(yào)思路(lù)是(shì)分(fēn)成蒸發和(hé)濺射兩種。
常用(yòng)于對(duì)半導體(tǐ)、光(guāng)伏、電(diàn)子(zǐ)、精密光(guāng)學等行(xíng)業(yè)的(de)納米級表面處理(lǐ)。
系統原理(lǐ)
通(tōng)過電(diàn)子(zǐ)槍發射高(gāo)壓電(diàn)子(zǐ)轟擊坩埚中的(de)待鍍靶材,使其在高(gāo)真空(kōng)下(xià₩)蒸發并沉積在被鍍基片上(shàng)以獲得(de)鍍膜。
系統配置
· 自(zì)動化(huà)控制(zhì)器(qì): e-Control PLC,是(shì)控制(zhì)系統的(de)核心硬件(jiàn)平台。
· 人(rén)機(jī)界面硬件(jiàn): TPC1503工(gōng)業(yè)級15寸觸摸式平闆電(diàn)腦(nǎo),穩定可(kě)靠。
· 人(rén)機(jī)界面軟件(jiàn): NETSCADA組态軟件(jiàn)開(kāi)發平台,提供真空(kōng)鍍膜機(jī)的(de)控制(zhì)和(hé♠)監視(shì)。

 

 

系統評價:
· 提供多(duō)達99層一(yī)次成膜支援;
· 自(zì)動倒幕翻轉,可(kě)實現(xiàn)雙面鍍膜;
· 支持Excle導入靶材、設備參數(shù)、工(gōng)藝參數(shù)等;
· 支持電(diàn)子(zǐ)槍像素點數(shù)量自(zì)定義控制(zhì),實現(±xiàn)靶材的(de)無縫隙加熱(rè)控制(zhì);
· 針對(duì)不(bù)同加熱(rè)段,采用(yòng)不(bù)同蒸鍍模式,保證熔料均溫的(de)同時(shí),保證熔料效率;
· 一(yī)鍵式啓動,從(cóng)啓動到(dào)生(shēng)産結束隻需輕點一(y ī)下(xià)鼠标,各種生(shēng)産流程自(zì)動完成;
· 批号式數(shù)據管理(lǐ)方案,實時(shí)自(zì)動保存生(shēng)産信息,對(duì)生(shēng)産數(shù)據有(yǒu)據可(kě)<查;
· 網絡化(huà)方案,提供遠(yuǎn)程組網端口,輕松實現(xiàn)遠(yuǎn)程多(duō)系統集'中控制(zhì)和(hé)管理(lǐ);